光模块不同时期的不同封装，它们都有对应的工作速率，有光模块独特的特点，不同时期常见的光模块封装你知多少，惠林通小编与你一起看看。
GBIC： GBIC全称就是Giga Bitrate Interface Converter（千兆接口转换器）。在2000年之前，GBIC光模块是最流行的光模块封装，也是应用最广泛的千兆模块形态。
SFP：SFP光模块全称Small Form-factor Pluggable，即小型可热插拔光模块。相对GBIC封装来说的它体积小。因为GBIC的体积比较大，SFP光模块的出现开始取代GBIC的位置。SFP的体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。在功能上，两者差别不大，都支持热插拔。SFP光模块支持最大带宽是4Gbps。
XFP：XFP光模块是10-Gigabit Small Form-factor Pluggable，一看就懂的万兆SFP，XFP光模块采用一条XFI（10Gb串行接口）连接的全速单通道串行模块，可替代Xenpak及其派生产品。
SFP+：SFP+光模块它和XFP光模块一样是10G的光模块。SFP+光模块的尺寸和SFP光模块一致，比XFP光模块更紧凑（缩小了30%左右），功耗也更小（减少了一些信号控制功能）。
SFP28：SFP28光模块速率达到25Gbps的SFP光模块，主要是因为当时40G和100G光模块价格太贵，所以出现了这么个折中过渡方案。
QSFP：Quad Small Form-factor Pluggable，四通道SFP光模块接口。很多XFP中成熟的关键技术都应用到了该设计中。根据速度可将QSFP光模块分为4×10G QSFP+、4×25G QSFP28、8×25G QSFP28-DD光模块等。
QSFP28：QSFP28光模块它适用于4x25GE接入端口。使用QSFP28光模块可以不经过40G直接从25G升级到100G，大幅简化布线难度以及降低成本。
QSFP-DD：DD指的是“Double Density（双倍密度）”。将QSFP的4通道增加了一排通道，变为了8通道它可以与QSFP方案兼容，原先的QSFP28光模块仍可以使用，只需再插入一个模块即可。QSFP-DD光模块的电口金手指数量是QSFP28的2倍。QSFP-DD光模块每路采用25Gbps NRZ或者50Gbps PAM4信号格式。采用PAM4，最高可以支持400Gbps速率。
NRZ：传统的数字信号最多采用的是NRZ（Non-Return-to-Zero）信号，通过实现速率提升增加通道数量。即采用高、低两种信号电平来表示要传输的数字逻辑信号的1、0信息，每个信号符号周期可以传输1bit的逻辑信息。
PAM4：PAM4（4 Pulse Amplitude Modulation）是一个“翻倍”技术。提高单通道的速率，PAM信号采用4个不同的信号电平来进行信号传输，每个符号周期可以表示2个bit的逻辑信息（0、1、2、3）。在相同通道物理带宽情况下，PAM4传输相当于NRZ信号两倍的信息量，从而实现速率的倍增。
CFP：CFP即Centum gigabits Form Pluggable，有CFP/CFP2/CFP4/CFP8，密集波分光通信模块。传输速率可达100－400Gbps。CFP光模块是在SFP接口基础上设计的，尺寸更大，支持100Gbps数据传输。CFP光模块可以支持单个100G信号，一个或多个40G信号。CFP、CFP2、CFP4的区别在于体积。CFP2的体积是CFP的二分之一，CFP4是CFP的四分之一。CFP8是专门针对400G提出的封装形式，其尺寸与CFP2相当。支持25Gbps和50Gbps的通道速率，通过16x25G或8x50电接口实现400Gbps模块速率。
OSFP：OSFP光模块即Octal Small Form Factor Pluggable，O代表“八进制”，2016年11月正式启动。它被设计为使用8个电气通道来实现400GbE（8*56GbE，但56GbE的信号由25G的DML激光器在PAM4的调制下形成），尺寸略大于QSFP-DD，更高瓦数的光学引擎和收发器，散热性能稍好。
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